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Solda de pasta líquida de chumbo sem chumbo Xf para reballing Stm SMD BGA PCB

Solda de pasta líquida de chumbo sem chumbo Xf para reballing Stm SMD BGA PCB

Produzimos diferentes tipos de pasta de solda: Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
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Informação básica
AplicativoSMT
Método de FabricaçãoFundição
Ligasem chumbo
Tamanho do póTipo 3: 25 a 45 mícrons
Tamanho do pó 2Tipo 4: 20 a 38 mícrons
FluxoSem Fluxo Limpo
Liga 2Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Liga 3Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
Liga 4Sn42bi58 baixa temperatura
CertificadoRoHS
Embalagemjarro
Embalagem 2Seringa
EnvioCorreio / Frete Aéreo
Validade6 meses
Armazenar0 a 10 graus Celsius
Aplicação 2SMD
Pacote de transportecaixa de espuma
Especificação100g a 1000g
Marca comercialSolda XF
OrigemChina
Código SH3810100000
Capacidade de produção30 toneladas/mês

Xf Lead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for Stm SMD BGA PCB Reballing

Xf Lead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for Stm SMD BGA PCB Reballing

Xf Lead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for Stm SMD BGA PCB Reballing

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