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Frasco de seringa IC Reballing de baixa temperatura Sn42bi58 Rolamento de prata Sac305 BGA SMD SMT PCB Solda de refluxo sem chumbo Estanho Rosin Flux Pasta de solda para eletrônicos

Frasco de seringa IC Reballing de baixa temperatura Sn42bi58 Rolamento de prata Sac305 BGA SMD SMT PCB Solda de refluxo sem chumbo Estanho Rosin Flux Pasta de solda para eletrônicos

Produzimos diferentes tipos de pasta de solda: Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
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Informação básica
Modelo Nº.pasta de solda
Revestimento MetálicoLata
Modo de produçãoSMT
CamadasDupla camada
Material baseFR-4
CertificaçãoRoHS
PersonalizadoPersonalizado
DoençaNovo
Ligasem chumbo
Tamanho do póTipo 3: 25 a 45 mícrons
Tamanho do pó 2Tipo 4: 20 a 38 mícrons
FluxoSem Fluxo Limpo
Liga 2Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Liga 3Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
Liga 4Sn42bi58 baixa temperatura
CertificadoRoHS
Embalagemjarra
Embalagem 2Seringa
EnvioCorreio / Frete Aéreo
Validade6 meses
Armazenar0 a 10 graus Celsius
AplicativoSMT

Syringe Jar IC Reballing Low Temperature Sn42bi58 Silver Bearing Sac305 BGA SMD SMT PCB Reflow Soldering Lead Free Tin Rosin Flux Solder Paste for Electronics

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