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Fio de solda 1,2 mm sem chumbo estanho resina fluxado para soldagem
Parâmetros do produto Produtos relacionados Solda sem chumbo WireTin-Lead Solda WireSolder PasteSolder Bar Certificação
Informação básica
Modelo Nº. | Sn60Pb40 |
Pacote | 250g/rolo |
Fluxo | 1,8-2,2% |
Porto de embarque | Sz ou por personalizado |
Pacote de transporte | Personalizado |
Especificação | 0,2 / 3 mm |
Marca comercial | personalizado |
Origem | China |
Código SH | 8001202900 |
Capacidade de produção | 6000 toneladas |
Descrição do produto
Parâmetros do produto
Nome | Fio de solda estanho-chumbo |
Ingrediente | Sn60Pb40 |
Diâmetro | 0,2MM - 3,0MM (feito sob medida) |
Pacote | 250g/rolo (feito sob medida) |
Ponto de fusão | 183-190ºC |
breu | 1,8% - 2,2% (feito sob medida) |
Temperatura de operação | 380±20ºC |
Tipo | ingrediente (peso%) | Ponto de fusão (ºC) | Densidade (g/cm3) | Usar | Trabalho(ºC) |
produtos de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | 8.4 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria eletrônica, microtecnologia, indústria de aviação e outros produtos de soldagem | 340±20 |
Sn60Pb40 | 183-190 | 8.5 | 340±20 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | 8.7 | 350±20 | ||
Sn50Pb50 | 183-215 | 8.9 | Aplicável aos requisitos de placas de circuito comuns, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica, eletrônica automotiva, produtos de hardware e outros produtos de soldagem | 350±20 | |
Sn45Pb55 | 183-227 | 9.1 | 360±20 | ||
Sn40Pb60 | 183-238 | 9.3 | 370±20 | ||
Sn35Pb65 | 183-248 | 9.5 | 370±20 | ||
Sn30Pb70 | 183-258 | 9.7 | Adequado para requisitos relativamente baixos da placa de circuito, como: equipamentos de hardware, lâmpadas de iluminação de tanques de água automotivos, conectores de cabos e outros produtos de soldagem | 380±20 | |
Sn25Pb75 | 183-266 | 9.9 | 400±20 | ||
Sn20Pb80 | 183-279 | 10.1 | 420±20 | ||
Produtos sem chumbo | Sn99.7Cu0.3 | 227 | |||