search
ptPortuguês
banner
Lar / Produtos / Pasta de solda sem chumbo
Produtos
pageSearch
Categoria
Produtos recomendados
No 5 138 Ppd BGA Solda de resina macia de baixa temperatura pasta de solda sem chumbo Sn42 Bi58 através do orifício

No 5 138 Ppd BGA Solda de resina macia de baixa temperatura pasta de solda sem chumbo Sn42 Bi58 através do orifício

Produzimos diferentes tipos de pasta de solda: Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Enviar consulta
Informação básica
AplicativoSMT
Método de FabricaçãoFundição
Ligasem chumbo
Tamanho do póTipo 3: 25 a 45 mícrons
Tamanho do pó 2Tipo 4: 20 a 38 mícrons
FluxoSem Fluxo Limpo
Liga 2Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Liga 3Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
Liga 4Sn42bi58 baixa temperatura
CertificadoRoHS
Embalagemjarra
Embalagem 2Seringa
EnvioCorreio / Frete Aéreo
Validade6 meses
Armazenar0 a 10 graus Celsius
Aplicação 2SMD
Pacote de transportecaixa de espuma
Especificação100g a 1000g
Marca comercialSolda XF
OrigemChina
Código SH3810100000
Capacidade de produção30 toneladas/mês

No 5 138 Ppd BGA Soft Rosin Soldering Low Temperature Lead Free Solder Paste Sn42 Bi58 Through Hole

No 5 138 Ppd BGA Soft Rosin Soldering Low Temperature Lead Free Solder Paste Sn42 Bi58 Through Hole

No 5 138 Ppd BGA Soft Rosin Soldering Low Temperature Lead Free Solder Paste Sn42 Bi58 Through Hole

No 5 138 Ppd BGA Soft Rosin Soldering Low Temperature Lead Free Solder Paste Sn42 Bi58 Through Hole

Anterior: Pasta de solda com núcleo de estanho e chumbo Sn55pb45 para material de solda Próximo: Pasta de solda de estanho SMT Sac305 sem chumbo
Enviar consulta
Enviar