Pasta de solda de solda com chumbo 63 37 chumbo de estanho para chip IC

Pasta de solda de solda com chumbo 63 37 chumbo de estanho para chip IC

Produzimos diferentes tipos de pasta de solda: Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Informação básica
estadoLíquido
pHNeutro
TipoResina
Ponto de fusão<200℃
Composição químicaestanho chumbo
FunçãoRemover Óxidos
Método de FabricaçãoFundição
Ligaestanho chumbo
Tamanho do póTipo 3: 25 a 45 mícrons
Tamanho do pó 2Tipo 4: 20 a 38 mícrons
FluxoSem Fluxo Limpo
Liga 2Sn63pb37
Liga 3Sn60pb40
Liga 4Sn55pb45
Liga 5Sn50pb50
Embalagemjarra
Embalagem 2Seringa
EnvioCorreio / Frete Aéreo
Armazenar0 a 10 graus Celsius
Aplicação 2SMD
Pacote de transportecaixa de espuma
Especificação100g a 1000g
Marca comercial

Leaded Solder Soldering Paste 63 37 Tin Lead for IC Chip

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