Melhor pasta de fluxo de colofônia sem limpeza tipo 5 BGA pasta de solda de chumbo com chumbo líquido para eletrônica SMD

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Produzimos diferentes tipos de pasta de solda: Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Informação básica
Modelo Nº.Pasta de solda estanho chumbo
AplicativoSMT
Método de FabricaçãoFundição
Ligaestanho chumbo
Tamanho do póTipo 3: 25 a 45 mícrons
Tamanho do pó 2Tipo 4: 20 a 38 mícrons
FluxoSem Fluxo Limpo
Liga 2Sn63pb37
Liga 3Sn60pb40
Liga 4Sn55pb45
Liga 5Sn50pb50
Embalagemjarra
Embalagem 2Seringa
EnvioCorreio / Frete Aéreo
Validade6 meses
Armazenar0 a 10 graus Celsius
Aplicação 2SMD
Pacote de transportecaixa de espuma
Especificação100g a 1000g
Marca comercialSolda XF
OrigemChina
Código SH3810100000
Capacidade de produção

Best Type 5 No Clean Rosin Flux Paste BGA Liquid Leaded Tin Lead Solder Paste for SMD Electronics

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