Categoria
- Sem Pasta de Solda Limpa
- Pasta de solda sem chumbo
- Pasta de solda de estanho e chumbo
- Fio de solda
- Fio de solda sem chumbo
- Barra de Solda
- Barra de solda sem chumbo
- Barra de solda de estanho e chumbo
- Pó de Solda
- Série Sn-Bi-Ag
- Série Sn-Ag-Cu
- fluxo de solda
- Cola vermelha adesiva
- Metal Especial
- Série Sn-Bi
- Fio de solda de estanho
Produtor de produtos de pasta de solda de fluxo de materiais de brasagem de alumínio
FluxSpecial de alumínio FA-A para trocador de calor de alumínio soldado 1. Descrição do produto O fluxo de alumínio é u
Informação básica
Aplicativo | Soldagem por arco submerso, Soldagem por eletroescória |
Método de Fabricação | Fundição |
Pacote de transporte | caixa |
Especificação | Personalizado |
Marca comercial | Personalizado |
Origem | China |
Capacidade de produção | 500000kg/mês |
Descrição do produto
FA-A alumínio FluxSpecial para trocador de calor de alumínio brasado1. Descrição do produto
O fluxo de alumínio é uma mistura em pó branco de aluminato de criptônio de potássio (não corrosivo e não higroscópico). Este agente de fibra é um produto de alta qualidade e pureza, que passou por um processo de produção e controle de qualidade extremamente rigorosos.
O ponto de fusão do agente de fibra de alumínio varia de 550 a 574, que é o ponto de fusão da liga de soldagem de fibra de alumínio-silício de baixo quilo. A distribuição de tamanho de partícula varia de 0,1 μm a 50 μm, e a faixa de distribuição de tamanho de partícula deste produto é diferente de acordo com a diferença do processo de uso. Atualmente, existem principalmente dois métodos de uso do processo, um é o processo de pulverização ou escovação e imersão disperso com água e o outro é o processo de uso de pó seco de pulverização eletrostática. No processo de soldagem de fibra de alumínio, a injeção de alumínio pode dissolver os óxidos na superfície do material de alumínio (principalmente remover o AL203 na superfície do material de alumínio) e fazer com que a camada de solda na superfície do metal flua capilar e flua livremente no local de soldagem. O resíduo após o resfriamento é uma película fina. A forma é aderida à superfície e não é corrosiva e não higroscópica, e a área de soldagem não precisa ser limpa após a brasagem.
2.Propriedades físicas
Aparência: | pó branco |
Intervalo de fusão: | 560~570" C |
Densidade aparente: | 0,40~0. 55 g/cm3 |
Solubilidade (20°C): | 4,4 g/1 |
Distribuição de tamanho de partícula: | Tamanho Médio de Partícula 7,0 positivo ou negativo 1,0µm, Distribuição em 2-6µm Não Menos 46% |
2.Composição Química
K: | 28. 5~31. 0% |
IA: | 16. 5~18. 5% |
F: | 49. 0~52. 5% |
Moistrue e outros: | menor ou igual a 2,5% |
Norma RoHS: | Até o padrão |