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Jun 05, 2023

Postado por Jennifer Leia | 18 de abril de 2023 | Limpeza, Próximos Eventos

DfR- DESIGN para capacidade de enxágue: o efeito do design da embalagem do componente SMT na limpeza Conjuntos de placas de circuito (CCA) fabricados usando processos SMT de tecnologia de montagem em superfície exibiram resíduos de limpeza remanescentes após revestimento conformal subsequente necessário para produtos Mil/Aero dentro de caixas de componentes/pacotes eletrônicos com degradação/corrosão de peças internas que podem afetar negativamente o desempenho elétrico do componentes. Certos componentes ou configurações de embalagem exibiram mais arrastamento e/ou aprisionamento de resíduos de limpeza com experimentos realizados resultando em especificações ou diretrizes implementadas de "Projeto para capacidade de enxágue".

Avaliação de pastas de solda SMT para mitigação de resíduos de fluxo em máquinas de limpeza O aumento dos volumes de CCAs sendo limpos após o SMT resultou em mais resíduos de fluxo acumulados nos tanques de lavagem/enxágue da máquina de limpeza, bombas de depósito "grudadas", causando falhas no sensor, bem como aumento dos ciclos de limpeza de PM com resíduos difíceis de remover . O resíduo é atribuído à presença de um aditivo insolúvel na pasta de solda atual. Foi avaliada uma pasta de solda alternativa que não tinha esse constituinte de fluxo insolúvel e foi considerada metalurgicamente equivalente e, desde então, tem sido executada em CCAs de produção sem montagem, problemas de desempenho elétrico ou defeitos físicos nas juntas de solda.

Uma gravação será disponibilizada a todos os inscritos.

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