Especialista em índio fará apresentação em alta única

May 20, 2023

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A Indium Corporation compartilhará seu conhecimento e experiência do setor em tópicos, incluindo pastas de solda sem chumbo de alta temperatura para aplicações discretas de energia e pastas de solda de baixa temperatura para aplicações de embalagem em nível de wafer, durante duas apresentações no International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) conferência, 19-21 de outubro, Putrajaya, Malásia.

Durafuse™ HT da Indium Corporation, pastas de solda sem chumbo de alta temperatura (HTLF) à base de Sn, projetadas com a tecnologia Durafuse™ e os méritos combinados de duas ligas constituintes, foram desenvolvidas como soluções drop-in para substituir as pastas de solda com alto teor de Pb em aplicações discretas de potência. Em sua apresentação, Uma pasta de solda livre de chumbo de alta temperatura que supera as pastas de alto Pb em aplicações discretas de energia, Dr. HongWen Zhang, gerente de P&D, grupo de ligas, examinará os resultados de um estudo que comparou Durafuse™ HT's desempenho a produtos com alto teor de chumbo.

Em sua apresentação sobre pasta de solda de baixa temperatura, nova pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo para aplicação de pacote de nível de wafer, Zhang examina os resultados do teste de uma pasta de solda de baixa temperatura contendo índio—Indium Corporation's Durafuse™ LT—para aplicativos de pacote de nível de wafer (WLP). Durante o teste, o Durafuse™ LT, independentemente dos perfis de refluxo, superou o SAC305.

O Dr. Zhang é gerente do grupo de ligas no departamento de P&D da Indium Corporation. Seu foco é o desenvolvimento de materiais de solda livres de Pb e as tecnologias associadas para aplicações de alta temperatura e alta confiabilidade. Ele foi fundamental na invenção da técnica de solda de liga mista para combinar os méritos dos constituintes para melhorar a umectação, reduzir as temperaturas de processamento, modificar a superfície de ligação e controlar a morfologia da junta, melhorando assim a confiabilidade. O Dr. Zhang é bacharel em físico-química metalúrgica pela Central South University of China, mestre em materiais e engenharia pelo Institute of Metal Research, Academia Chinesa de Ciências, mestre em engenharia mecânica e Ph.D. em ciência e engenharia de materiais pela Michigan Technological University. Ele tem um Green Belt Six Sigma da Thayer School of Engineering em Dartmouth College e é um especialista IPC certificado para IPC-A-600 e IPC-A-610, bem como um engenheiro de processo SMT certificado. Ele tem uma vasta experiência em várias ligas de alumínio (Al) e materiais compósitos à base de Al reforçados com fibras/partículas e ligas amorfas à base de Al e ZrHf. Ele é co-autor de dois capítulos de livros sobre materiais de ligação sem chumbo de alta temperatura, teve várias patentes registradas e foi publicado em aproximadamente 20 periódicos nas áreas de metalurgia, ciência e engenharia de materiais, física, materiais eletrônicos, e mecânica.