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A Indium Corporation lançou uma nova liga de baixa temperatura à base de bismuto desenvolvida para processos de refluxo de baixa temperatura que exigem maior confiabilidade do ciclo térmico.
Indalloy303, também conhecido como Bi+, é uma liga inovadora que retém as baixas temperaturas de refluxo necessárias para processos sensíveis à temperatura, aumentando a confiabilidade da vida útil da junta de solda além das soldas tradicionais de baixa temperatura.
Como uma solução de baixa temperatura e livre de Pb, o Indalloy 303 oferece:
O veículo de fluxo da Indalloy303, Indium5.7LT-1, é uma pasta de solda sem limpeza, sem halogênio e com refluxo de ar, projetada para processos de montagem usando ligas de baixa temperatura baseadas em Bi e contendo In. Ele entrega: