Manutenção de celulares Soldagem BGA Pasta de solda sem chumbo e sem halogênio Fluxo de limpeza sem breu

Informação básica

Modelo Nº.	YT-51
estado	Sólido
pH	Neutro
Tipo	Inorgânico
Ponto de fusão	<200℃
Composição química	SiO₂>30%
Função	Remover Óxidos
Aplicativo	Soldagem de arco submerso
Método de Fabricação	Fundição
Pacote de transporte	Caixa + caixa de espuma
Especificação	100g
Marca comercial	YOSHIDA
Origem	China
Capacidade de produção	10000

Descrição do produto

Soldagem de manutenção de celular BGA Pasta de solda sem chumbo e livre de halogênio Flux Cleaning Free RosinDongguan Jitian Welding Materials foi criada em 2003. A empresa tem 20 anos de experiência na produção e P&D de materiais de solda eletrônica, como pasta de solda, pasta de solda, cola vermelha, fio de estanho, barra de estanho, tira de solda, bola de solda e tira de solda

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